焊锡效果▼注意要点
2016-11-03
所谓焊接即是利用液态的“焊锡”润湿在←基材上而达到接合的效果。不同的是焊会随着温度的降低而凝固成接点。当焊锡润湿在基材上时,理论上两者之间会以金属化↓学键结合,而形成一种连续性的接合,但实际状√况下,基材会受到空★气及周边环境的侵蚀,而形成一层氧化膜来阻挡“焊锡”,使其无法达到较好的润湿效果。如果未能将基材表面的氧化膜去ㄨ除,即使⌒勉强沾上“焊锡”,其结合力量还是♂非常的弱。
1、焊接的◎核心㊣
焊接是焊锡和金属之间形成一金属化学键,焊锡的分子@穿入基材表层金属的分子结构,而形成一坚々固、完全金属的结构。当焊锡熔解♀时,也不可能完全从金属表面上把它擦掉,因为它已变成基层金属的一部份。
2、清洁
当“焊锡表面”和“金属表面”很干净时,焊锡会润湿金属表面,其对清洁程度的要求远比水于金属薄板№上还要高很多,因为焊锡和金属之间必须是紧密的连接,否则在它们之间会立即形成一很薄的氧化层。不幸的是,几乎所有的金属在曝露于』空气中时,都会立刻氧化,此极薄的氧化层将妨碍金▓属表面上焊○锡的润湿作用。注:“焊锡”是指60/40或63/37的锡铅合金; “基材”泛指被焊金属,如PCB或零件脚。
3、毛细管作用
如将两片干净的金属表▂面合在一起后,浸入熔化的焊锡中,焊ㄨ锡将润湿此两片金属表面并向上爬升,以填满相近表面之间的间隙,此为@ 毛细管作用。假如金属表面不干净的话,便没有润湿及毛细管作用,焊锡将不会¤填满此点。当电镀贯穿孔的印刷线路板<经过波峰锡炉时,便是毛细管作用的力量将锡贯◥满此孔,并在印刷线路板上面形成⊙所谓的“焊锡带”。
1、焊接的◎核心㊣
焊接是焊锡和金属之间形成一金属化学键,焊锡的分子@穿入基材表层金属的分子结构,而形成一坚々固、完全金属的结构。当焊锡熔解♀时,也不可能完全从金属表面上把它擦掉,因为它已变成基层金属的一部份。
2、清洁
当“焊锡表面”和“金属表面”很干净时,焊锡会润湿金属表面,其对清洁程度的要求远比水于金属薄板№上还要高很多,因为焊锡和金属之间必须是紧密的连接,否则在它们之间会立即形成一很薄的氧化层。不幸的是,几乎所有的金属在曝露于』空气中时,都会立刻氧化,此极薄的氧化层将妨碍金▓属表面上焊○锡的润湿作用。注:“焊锡”是指60/40或63/37的锡铅合金; “基材”泛指被焊金属,如PCB或零件脚。
3、毛细管作用
如将两片干净的金属表▂面合在一起后,浸入熔化的焊锡中,焊ㄨ锡将润湿此两片金属表面并向上爬升,以填满相近表面之间的间隙,此为@ 毛细管作用。假如金属表面不干净的话,便没有润湿及毛细管作用,焊锡将不会¤填满此点。当电镀贯穿孔的印刷线路板<经过波峰锡炉时,便是毛细管作用的力量将锡贯◥满此孔,并在印刷线路板上面形成⊙所谓的“焊锡带”。